（来源：ETF万亿指数）

　　上半年，A股最靓的仔是谁？答案只有一个 ，半导体。

　　申万半导体板块累计上涨103.04%
，跑赢沪深300指数近96个百分点 。

　　半导体相关领域，从设备
、材料到封装、存储 ，有一定表现
。AI算力需求爆发 、国产替代加速推进、存储芯片价格持续攀升三重共振
，将半导体板块推向舞台中央。

　　大水漫灌之下，是雨露均沾 ，还是结构分化？我们梳理了机构共识与产业数据，下半年的投资机会在哪？一起来看看~

　　半导体上半年业绩与行情双爆发

　　业绩端
，淡季不淡，利润爆发式增长

　　半导体板块2025年全年营收7049.87亿元 ，同比增长12.79%
，归母净利润457.53亿元，同比增长38.38% 。

　　进入26年一季度 ，行业呈现“淡季不淡
”特征
，营收1926.98亿元，同比增长24.71%；归母净利润254.02亿元 ，同比暴增178.59%！毛利率也从上年同期的26.50%提升至33.38%
，盈利能力显著改善。

　　行情端，各子板块全面开花

　　截至6月30日 ，申万半导体板块各子板块年内涨幅从高到低依次为：

　　半导体材料：+163.92%

　　半导体设备：+150.31%

　　分立器件：+131.44%

　　集成电路封测：+122.29%

　　数字芯片设计：+95.12%

　　模拟芯片设计：+51.82%

　　全球视角
，半导体市场规模首次剑指万亿美元

　　WSTS在6月大幅上调预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元 ，同比增长89.9%，首次突破万亿美元大关！其中存储芯片是最大增量
，预计2026年市场规模同比增长249.5%，产值突破8039亿美元
。

　　半导体设备与材料 ，“卖铲人”的确定性

　　设备与材料是半导体产业链的“卖铲人 ”。无论下游谁家芯片大卖
，只要晶圆厂在扩产，设备和材料的需求就在那里 。

　　2026年 ，全球半导体资本开支已进入新一轮爆发期
。TechInsights预计
，2026年IDM和Foundry厂商资本开支将达2720亿美元，其中存储芯片相关的资本开支未来五年复合增速高达15.7%。

　　在国内 ，这股“买铲子
”的动力叠加了国产替代的刚性约束 。在外部管制持续加码背景下
，中芯国际
、华虹宏力等国内龙头晶圆厂产能利用率持续维持高位，扩产提速迫在眉睫
。

　　26年Q1全球前十大晶圆代工厂（单位：百万美元）

　　东海证券明确指出 ，我国半导体上游产业链正迎来加速发展机遇
，设备、零组件 、材料的国产化将随晶圆厂扩建速度一同起飞。国金证券也建议，下半年应重视半导体设备和零部件环节 ，特别是前道刻蚀
、量检测以及高壁垒耗材 。

　　存储芯片，从“周期反转”到“AI硬通货 ”

　　存储芯片的大宗商品属性
，使存储芯片的价格波动历来是半导体周期的放大器
。而这一次，AI的介入让供需缺口远超预期。AI训练与推理对HBM的吞噬 ，正在挤出传统DRAM和NAND的产能 。

　　根据 TrendForce 最新预测
，2026Q3DRAM 合约价预计环比上涨 13%—18%，NAND Flash 合约价预计环比上涨10%—15%
。相较 2026H1 的快速上涨 ，Q3 存储价格更多体现为高位延续
，涨价斜率有所放缓。

　　供需紧张的直接推手，是三星、SK海力士 、美光等头部大厂将产能悉数投入高附加值产品 。韩国政府刚刚宣布了800万亿韩元的天量半导体投资计划 ，美光在日本广岛启动了93亿美元的HBM专用晶圆厂扩建
，但远水难解近渴。

　　此外，利基型存储（NOR Flash
、SLC NAND）由于国际大厂产能向高端倾斜、供给收缩 ，叠加汽车电子 、工业控制等需求拉动
，下半年价格弹性依然突出
。

　　SEMI报告指出，主要厂商当前的HBM产能扩张速度 ，已难以跟上算力需求的激增，供需紧张格局预计至少延续至2030年。

　　在价格中枢系统性抬升的背景下
，国内存储龙头的盈利弹性值得期待 。国金证券看好存储器持续上行机会，建议关注企业级存储需求及利基型DRAM的国产替代
。

　　从DRAM到NAND ，从企业级SSD到消费级内存条
，订单能见度与ASP（平均售价）正同步上行。

　　先进封装，后摩尔时代的破局之道

　　随着摩尔定律逼近物理极限 ，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度和成本急剧上升 。5nm制程晶圆厂5万片/月产能需投资约160亿美元
，是28nm的2.7倍
。

　　在此背景下，Chiplet
、2.5D/3D封装、TSV 、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度
、带宽和能效的重要路径。

　　华为提出的“τ（韬）定律
”更是将先进封装提升到战略高度 ，从“几何缩微”转向“时间缩微 ”
，通过三维集成、逻辑折叠等方式压缩信号传播路径，实现性能突破 。

　　Yole预计2029年全球先进封装市场规模将达到封测总市场的50% ，2024—2029年复合增长率达10.6%
。中国大陆先进封装市场复合增长率预计高达14.4%。

　　此外
，国内封测龙头纷纷扩产，比如长电科技2026年固定资产投资预算上调至约100亿元 ，拟78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂；甬矽电子拟投资103亿元建设三期项目，重点布局2.5D等先进封装产线；盛合晶微上市募资约48亿元
，临港项目总投资约100亿元 。

　　综上，先进封装产能紧缺 ，国产HBM已取得突破
，封测设备与耗材产业链有望深度受益
。

　　半导体相关ETF工具一览：

　　科创芯片ETF华宝（589190）及其联接基金（A类021224 、C类021225）被动跟踪上证科创板芯片指数，在均衡配置、全链布局芯片产业的同时 ，在集成电路
、半导体设备等核心领域权重占比超90%
，硬科技含量高，进攻性强。公开数据显示 ，科创芯片ETF华宝（589190）管理费0．3%
，托管费率0．08%，综合费率0．38% ，在同标的指数ETF中费率较低 。

　　港股通信息技术ETF华宝（159131）场外联接基金代码026755
，全市场首只、同类规模最大 、流动性最强，支持T+0交易 ，标的指数由“80%硬件+20%软件
”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”
，涵盖60只港股硬科技公司，其中“中芯国际+华虹宏力 ”两大晶圆代工巨头合计权重超26% ，国产AI PC龙头联想集团权重超10%
，PCB龙头“建滔集团+建滔积层板
”合计权重超11%，三者均为全市场具有挂钩产品的指数中含量最高。此外 ，6月15日指数最新纳入智谱
、壁仞科技、胜宏科技等多只港股硬科技新秀
，成份股不含阿里巴巴 、腾讯
、美团等大市值互联网企业，锐度更高 ，更易捕捉港股AI硬科技行情
。

　　电子ETF华宝（515260）及其联接基金（A类：012550、C类：012551）被动跟踪电子50指数
，重仓半导体 、消费电子行业，荟聚PCB
、MLCC、玻璃基板 、存储芯片
、半导体设备等热门概念 ，权重股囊括兆易创新、立讯精密 、寒武纪、工业富联
、中芯国际等个股。标的指数深度绑定全球科技龙头
，截至6月底，苹果、英伟达 、谷歌产业链权重占比分别为31.00%
、25.55%、18.98% ，有望受益于科技巨头产业扩张与技术创新 。

　　注：以上数据仅供参考，不构成任何投资建议
。